교육과정

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반도체 산업계 및 학계 명사의 세미나를 통해 반도체 진로에 관한 정보 습득

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반도체 분야에 대한 다양한 교수진의 세미나를 통하여 다양한 반도체 공학에 대한 지식을 습득함

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반도체 산업 현황 및 산업에서 발생되는 지식재산권 분쟁사례를 파악

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반도체 전공정 장비 및 주요 부품의 구성과 원리, 공정소재 종류 및 분류

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반도체 소자의 작동 원리 및 구성을 이해하고, 반도체 소자 제조에 필요한 8대 공정인 웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 박막(증착)/이온 주입, 금속배선, EDS, 패키징 공정의 원리를 이해하고, 관련 지식을 습득한다.

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고체 물리에 기반을 두고 반도체 재료의 전자기적 성질을 이해한다.

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반도체 재료 및 제조공정에 사용되는 화학적 원리와 응용 기술을 다루는 과목

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세라믹 재료의 결함, 기본구조, 확산, 전기적 물성, 유전물성, 자기적 물성, 광학 물성 등을 통합적으로 다루고자 한다.

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반도체 소자의 고성능화 및 집적화를 위한 첨단 스마트 소재의 개발, 특성 분석 및 공정 응용 기술을 중점적으로 다룬다. 전기적·열적·광학적 자극에 반응하는 기능성 소재를 기반으로, 반도체 공정에 실제 적용 가능한 소재 설계 및 통합 기술을 심층적으로 학습

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플라즈마 기초 및 발생 원리, 플라즈마 내부의 화학 작용, 플라즈마 장치 및 진단 방법, 플라즈마를 활용한 다양한 공정(표면 처리, 증착, 식각)에 대한 기술 개요를 학습한다.

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첨단 반도체 소자에 사용되는 핵심 소재를 직접 설계 및 합성해보는 실습을 진행한다. 유/무기 화합물의 합성과 정제 과정을 통해 실제 소자 응용 가능성을 고려한 소재 설계 및 합성 역량을 기른다.

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박막기술의 기초가 되는 진공과학으로 부터 시작하여 박막의 전자부품에서 응용에 이르기까지 박막공학의 여러분야를 기초개념부터 제작기술까지 학습하며, 특히 반도체 박막의 제조 공정과 그 박막의 특성을 익힌다.

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박막공학을 기반으로 반도체에 사용되는 전자재료의 종류 및 특성에 대한 이해

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반도체에 사용되는 소재의 분석을 위해 사용되는 다양한 표면분석 및 구조분석법의 원리 이해

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반도체 후공정 또는 전자 패키징 기술을 재료공학적 측면에서 깊이 있게 이해하기 위해 전자 패키징 공정을 학습하면서 재료공학적 이슈에 집중된 강의를 진행하고자 한다.

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기기를 사용한 반도체 재료 및 소자의 특성 분석 방법의 기본 지식과 실습을 통한 분석기술을 다룬다. 특히 분광분석법과 분리분석법의 지식 및 분석기기를 효과적으로 활용하기 위한 운용 실무를 익혀 반도체 소재의 특성을 파악하고 성능을 해석할 수 있는 능력을 배양한다.

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반도체 패키지의 주요 공정들과 분석에 대해 실습 위주의 수업을 진행한다. 반도체 기판, 접합, 신뢰성 분석의 기본 이론에 대해 학습하고, 기판 공정, 와이어 접합, 솔더 접합, 직접 접합, 금속/고분자 접합 등 관련 실습을 통해 실무 능력을 함양한다.

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반도체 소재의 특성을 정밀하게 분석하는 다양한 실험 기법을 학습하는 실습 과목이다. X선 회절(XRD), 주사전자현미경(SEM), 에너지 분산 분광기(EDS), 자외선-가시광선 분광법(UV-Vis) 등을 활용하여 소재의 구조, 조성, 광학적 특성을 정량적으로 평가하는 역량을 기른다.

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반도체 제조 기술의 ‘First Mover’자리에 있는 주요 기업 연구원을 초청

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반도체 패키징의 기본 개념과 구조, 공정 순서, 적용 기술에 대한 전반적인 이해를 바탕으로, 실제 패키지의 제작 공정 및 주요 장비에 대한 과목임. 패키징 기초 공정뿐 아니라 측정 및 검사 기술까지 통합하여, 패키지 품질 평가와 불량 분석의 기초도 함께 다룸.

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첨단 반도체 패키징 기술의 발전 흐름과 다양한 패키징 구조의 동작 원리를 학습하며, 주요 기술들의 적용 목적과 특성을 이해하도록함.

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반도체 소자의 기본 동작 원리와 전기적 특성을 이해함. PN 접합, MOSFET, BJT 등 주요 소자의 구조와 특성을 학습함. 소자의 특성이 패키징 공정 및 신뢰성에 미치는 영향을 다루며 소자-패키징 통합 설계의 중요성과 최신 패키징 기술 동향을 소개함.

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반도체 공정 및 패키징 공정 내 열 및 유동 해석 기법을 학습하며 패키징 열 방출 해석 등을 수행. 열전달, 유체 흐름, 가스 반응 메커니즘을 반도체 제조에 적용. 패키징 구조 내 열응력 및 열저항 해석을 통해 패키징 신뢰성을 분석.

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최근 고도화되고 있는 반도체 패키지들에 적용되고 있는 다양한 기술들을 리버스 엔지니어링을 통해 분석하고, 이를 제조공정에 피드백으로 기여할 수 있는 실습 기반의 학습을 통해 산업계 맞춤형 수업을 진행

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광학현미경, 전자현미경, 원자력간 현미경 등을 이용한 소자 및 패키지의 표면물성분석, probe station과 sourcemeter unit을 이용한 Diode, Transistor 등의 소자의 전기적 특성분석 등을 이론 및 실습을 통해 학습

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반도체 소자 및 패키지의 신뢰성 확보의 중요성과 평가 기법 전반을 이해하는 과목으로, 열화 메커니즘의 물리적 원리를 바탕으로 수명 예측 및 고장 모델링을 학습함. Electromigration 등 실제 신뢰성 평가 기법을 통해 실무적 관점을 습득하며, 패키징 구조 및 재료에 따른 고장 유형의 차이도 함께 분석함. 또한 통계적 분석 기법을 병행하여, 고장 발생 원인을 정량적으로 해석하고 설계 단계에서의 신뢰성 확보 방안을 모색함.

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전자 및 반도체 패키징에 사용되는 재료의 종류와 물성을 이해하고, 공정 적합성과 열/기계/전기적 특성에 따라 어떠한 재료를 어떻게 선택해야 하는지에 대한 기준을 확립하는 과목임.

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반도체 소자 및 공정 데이터를 활용한 딥러닝 모델 개발 기초를 다룸. 공정 제어, 결함 예측, 패키징 불량 진단 등에 적용 사례를 학습. 딥러닝을 이용한 패키징 열응력 예측 및 공정 최적화 기법을 소개하며 데이터 기반의 반도체 제조 및 패키징 공정 혁신 방안을 모색함.

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유한요소법(FEM)을 기반으로 반도체 소자 및 패키징 구조를 해석함. 열-응력-전기적 특성의 다중물리 연계 해석 기법을 학습하여 반도체 패키징의 기판, 인터커넥트, 본딩 계면의 신뢰성 평가를 수행함. 최신 패키징 구조에서 발생하는 문제점들에 대해 파악함.

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반도체 패키지에 이용되는 전기화학 공정의 이론과, 응용, 현 이슈에 대해 다룬다. 금속표면구조, 금속/용액간 계면, 전기화학 평형론과 속도론, 박막 성장 모델, 물질 전달등 기초 이론과 솔더도금, 초등각전착, 무전해도금, 공정관리 등 실무 지식에 대해 학습한다.

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재료의 전자기적 성질에 영향을 미치는 전자 구조, 원자의 결합, 에너지 밴드 등에 대해 공부를 하고, 전자기적 응용분야에 사용되고 있는 재료들에 대해 고찰해 본다.

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기계적/전기적 응용범위가 확대되고 있는 박막재료에 대한 형성법의 원리 및 특성, 응용에 대해 학습한다.

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단결정성장과 웨이퍼기관 제조과정을 배우고, 산화, 확산, 이온주입, 박막제조, 배선, 리소그라피, 에칭 등 집적회로 제작의 단위공정을 학습한 후, 전체공정 통합과 packaging 과정에 대해 학습한다.

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전세계적으로 AI반도체 경쟁이 심화하고 있다. AI반도체는 단일 칩이 아니고, 여러 개의 칩을 하나의 반도체 기판 위에 실장해서 칩 간의 연결하는 설계 기술이 필요한 시점이다. 이를 위해 학생들에게 반도체 패키지 공정 뿐만 아니라 반도체 설계에 필요한 설계기술을 반도체 패키지 설계 툴 기반으로 학습을 시켜서 1D, 2.5D, 3D 반도체 패키지 설계를 할 수 있는 능력을 배양하고자 한다.

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반도체 소자의 구조와 그에 따른 전기적 거동 원리를 이해한다. 즉, 트랜지스터의 동작원리를 학습한다. TCAD, ANSYS 시뮬레이션을 통해 소자구조를 설계하고, 직접 공정제작 및 전기적/기계적 특성을 시험분석한다.

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인공지능에 응용 가능한 저전력, 초소형, 초고속 반도체 설계와 테스트를 위한 기초지식을 배운다, 교과에서 다루는 내용은 VLSI 배선, 저전력 설계, 소형화에 따른 신뢰성 문제, 소형화를 위한 데이터 경로, 메모리, 패키징 기술, 테스트 방법을 익혀 반도체 설계 능력을 갖도록 한다.

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인공지능에 응용 가능한 저전력, 초소형, 초고속 반도체 설계와 테스트를 위한 기초 지식을 배운다, 교과에서 다루는 내용은 VLSI 배선, 저전력 설계, 소형화에 따른 신뢰성 문제, 소형화를 위한 데이터 경로, 메모리, 패키징 기술, 테스트 방법을 익혀, 반도체 설계 능력을 갖도록 한다.

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열전달 기본 방식인 전도, 대류, 복사열전달의 물리적 개념을 이해하고, 열설계에 필요한 열저항 및 실용 실험값의 적용기술의 활용에 대해서 강의

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열역학, 유체역학, 열전달 등에서 학습한 내용을 토대로 생산현장에서 적용되는 열유체 기계장치의 구성요소에 대한 설계와 이들을 조합한 시스템의 설계를 수행.

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반도체 장비 및 패키징 구조 포함 다양한 시스템의 구성 요소를 직접 모델링하고 조립함으로써, 정교한 3D 모델링 및 도면작성 역량을 학습. 반도체 장비 및 기계시스템의 다양한 역학적 거동을 해석하는 방법에 대해 학습하고 도면기입법 및 공차설계 이론에 바탕을 둔 높은 완성도의 도면작성 능력을 활용할 수 있는 교육을 진행

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유한요소해석 기초이론을 교육하고 CAE(Computer Aided Engineering) 기술을 이용하여 생산 현장의 문제를 체계적으로 분석할 수 있는 능력을 함양

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지능형 제조 시스템의 기본 원리를 이해하고, 실제 제조 환경에서의 지능형 시스템 설계, 구현, 최적화의 문제를 해결하기 위한 학습을 목표로 함