교육과정

반도체소자설계

Semiconductor Devices

전선

반도체 재료와 공정에 대해 학습한다. 재료의 종류는 무기반도체, 유기반도체, 산화물 반도체로 나누어 학습하고 재료에 따른 전기적 거동의 차이점을 습득한다. 공정은 반도체 8대 공정에 해당하는 전반적인 공정기법을 배우고 그 중 ALD 공정을 직접 실습한다. 마지막으로, 재료와 공정을 활용한 다양한 반도체 소자에 대해 학습한다. memory, TFT, OLED, LED, Sensor와 같은 응용 소자들의 구조 · 전기(광학)적 거동 · 구동 원리를 배운다. 

반도체박막공학

Semiconductor thin-film engineering

전선

반도체 소자(메모리, 디스플레이, 박막트랜지스터, 센서 등)를 구성하고 있는 ‘박막’에 대한 이론을 학습한다. 박막을 형성하는 가스 분자의 열운동과 표면반응에 대해 배우고, 진공 환경, 플라즈마 환경에 대한 지식을 습득한다. 다음으로, 박막을 형성하는 공정 방법인 기상증착법(PVD, CVD)과 용액 공정법을 배운다. 마지막으로, 제작한 박막의 특성(밀도, 결정성, 광학적 특성, 기계적 특성 등)을 분석하는 분석기법(XPS, XRD, XRR 등)을 습득한다. 

지능형반도체개론

Introduction to Intelligent semiconductor

전선

인공지능에 응용 가능한 저전력, 초소형, 초고속 반도체 설계와 테스트를 위한 기초 지식을 배운다, 교과에서 다루는 내용은 VLSI 배선, 저전력 설계, 소형화에 따른 신뢰성 문제, 소형화를 위한 데이터 경로, 메모리, 패키징 기술, 테스트 방법을 익혀, 반도체 설계 능력을 갖도록 한다.

AI반도체개론

AI Semicondutor

전선

인공지능에 응용 가능한 저전력, 초소형, 초고속 반도체 설계와 테스트를 위한 기초 지식을 배운다, 교과에서 다루는 내용은 VLSI 배선, 저전력 설계, 소형화에 따른 신뢰성 문제, 소형화를 위한 데이터 경로, 메모리, 패키징 기술, 테스트 방법을 익혀, 반도체 설계 능력을 갖도록 한다. 

빅데이터융합기술

Convergence of Big Data

자선

본 교과목은 경영분야에서 접하는 다양한 데이터를 유용한 정보로 지식화하고 의사결정하기 위해 각각의 목적에 따라 적절한 분석방법을 적용할 수 있는 능력을 배양하고자 한다. 수업에서는 데이터의 전처리, 요약, 시각화 표현, 통계적 분석, 데이터마이닝 등 다양한 과학적 분석 기법을 학습한다. 또한 실무 사례 데이터, 파이썬, 등을 활용한 실습을 통하여 실무 능력을 습득할 수 있도록 한다. 

글로벌기업가정신과실리콘밸리Future-tech

Global Entrepreneurship and Silicon Valley Future-Tech

자선

실리콘밸리 글로벌기업의 현업 엔지니어 특강을 통해 핵심 기술분야의 실무경험을 학습하고, 이를 통한 미래산업 및 융합적 기술에 대한 폭넓은 이해를 제고

실리콘밸리테크트랜드와혁신비즈니스모델

Silicon Valley Tech Trends and Innovative Business Models

자선

실리콘밸리 글로벌기업의 현업 엔지니어들의 경험공유 특강을 통해 글로벌 융합기술로 탄생한 혁신기업들의 비즈니스모델을 학습

인공지능융합기술

Convergence of Artificial Intelligence

자선

인공지능의 개념과 그 원리를 이해하고 용용할 수 있도록 학습한다. 인공지능의 핵심 분야인 머신러닝 알고리즘의 종류와 동작원리를 이해하고, 간단한 인공지능 시스템의 설계와 구현 및 검증을 통해 실질적인 머신러닝 알고리즘 개발 능력을 습득한다. 또한, 파이썬 언어와 TensorFlow 등 머신러닝 시스템에 널리 사용되는 개발 환경을 실습을 통해 학습한다. 

열전달

Heat Transfer

전선

열전달 기본 방식인 전도, 대류, 복사열전달의 물리적 개념을 이해하고, 열설계에 필요한 열저항 및 실용 실험값의 적용기술의 활용에 대해서 강의

CAE기초

Introduction to CAE

전선

유한요소해석 기초이론을 교육하고 CAE(Computer Aided Engineering) 기술을 이용하여 생산 현장의 문제를 체계적으로 분석할 수 있는 능력을 함양

3D CAD2

3D CAD 2

전선

3차원 CAD도구(SolidWorks)기반의 CAE 해석 패키지(COSMOSWorks)를 이용하여 각종 기계시스템의 다양한 역학적 거동을 해석하는 방법에 대하여 학습. 또한, 3D 프린팅 기술에 대한 개념을 습득하도록하며, 설계 결과에 대해 3D CAD에서 습득한 3차원 작도기술과 2D CAD 관련교과목에서 습득한 도면기입법 및 공차설계 이론에 바탕을 둔 높은 완성도의 도면 작성 능력을 활용하여 제시하는 능력 함양

열유체시스템설계

Thermon-Fluid System Design

전선

열역학, 유체역학, 열전달 등에서 학습한 내용을 토대로 생산현장에서 적용되는 열유체 기계장치의 구성요소에 대한 설계와 이들을 조합한 시스템의 설계를 수행.

지능형제조공학

Engineering of Intelligent Manufacturing

전선

지능형 제조 시스템의 기본 원리를 이해하고, 실제 제조 환경에서의 지능형 시스템 설계, 구현, 최적화의 문제를 해결하기 위한 학습을 목표로 함

재료의전자기적성질

Electrical Properties of Materials

전선

재료의 전자기적 성질에 영향을 미치는 전자 구조,  원자의 결합, 에너지 밴드 등에 대해 공부를 하고, 전자기적 응용분야에 사용되고 있는 재료들에 대해 고찰해 본다.

반도체물리학

Semiconductor physics

전선

열평형 및 비평형 상태에서의 전자 및 정공의 농도 분포와 이동 현상, 반도체와 금속 또는 pn 접합의 이해, MOS 커패시터 및 트랜지스터의 기본 동작 특성에 대해서 학습

전자패키징재료

Advanced semiconductor packaging

전선

∘ 실리콘 반도체 제작공정의 후반부인 전자 패키지 공정, 전자회로기판 실장, 신뢰성 시험, 그리고 첨단 패키지 기술을 학습함

∘ 반도체 패키지 소재, 공정, 평가 방법에 대한 전반적인 지식을 학습함.

박막재료공학

Thin Film Materials

전선

기계적/전기적 응용범위가 확대되고 있는 박막재료에 대한 형성법의 원리 및 특성, 응용에 대해 학습한다.

반도체제조공정

Semiconductor Fabrication Processing & Lab

전선

단결정성장과 웨이퍼기관 제조과정을 배우고, 산화, 확산, 이온주입, 박막제조, 배선, 리소그라피, 에칭 등 집적회로 제작의 단위공정을 학습한 후, 전체공정 통합과 packaging 과정에 대해 학습한다.

플라즈마공학

Plasma Engineering

전선

플라즈마 기초 및 발생 원리, 플라즈마 내부의 화학 작용, 플라즈마 장치 및 진단 방법, 플라즈마를 활용한 다양한 공정(표면 처리, 증착, 식각)에 대한 기술 개요 및 실습

반도체패키지공정분석실습

Practice for semiconductor package process and analysis

전선

∘본 강의에서는 반도체 패키지의 주요 공정들과 분석에 대해 실습 위주의 수업을 진행한다. 반도체 기판, 접합, 신뢰성 분석의 기본 이론에 대해 학습하고, 기판 공정, 와이어 접합, 솔더 접합, 직접 접합, 금속/고분자 접합 등 관련 실습을 통해 실무 능력을 함양한다. 

반도체패키지전기화학공정

Electrochemical Process for Semiconductor Package

전선

본 강의에서는 반도체 패키지에 이용되는 전기화학 공정의 이론과, 응용, 현 이슈에 대해 다룬다. 금속표면구조, 금속/용액간 계면, 전기화학 평형론과 속도론, 박막 성장 모델, 물질 전달등 기초 이론과 솔더도금, 초등각전착, 무전해도금, 공정관리 등 실무 지식에 대해 학습한다.

반도체패키징실습

Semiconductor Packaging Engineering Practice

전선

∘반도체 산업의 최근 핵심 – 반도체 패키징 공정기술 이해와 학습, 공정실습

∘첨단 경쟁의 선단 – 반도체 패키징 공학 실습

반도체공학의이해

Introduction to Semiconductor Engineering

자선

반도체 분야에 대한 다양한 교수진의 세미나를 통하여 다양한 반도체 공학에 대한 지식을 습득함

반도체지식재산권과경영

Semiconductor Intellectual Property and Management

자선

반도체 산업 현황 및 산업에서 발생되는 지식재산권 분쟁사례를 파악

반도체공정개론

Introduction to Semiconductor Manufacturing Process

자선

반도체 소자의 작동 원리 및 구성을 이해하고, 반도체 소자 제조에 필요한 8대 공정인 웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 박막(증착)/이온 주입, 금속배선, EDS, 패키징 공정의 원리를 이해하고, 관련 지식을 습득한다.

첨단반도체세미나

Seminar on Advanced Semiconductor

자선

반도체 기술의 최신 발전 동향과 미래산업 전망을 학습하고 토론하는 세미나 중심의 과목으로 산업계, 학계에서 주목받는 기술과 이슈를 심도있게 다룸

반도체물성분석

Semiconductor Properties Analysis

자선

반도체의 기본적인 물리적 특성을 이해하고 물성에 대한 측정 밥법, 분석 방법, 자료 해석 방법에 대해서 학습한다.

반도체소부장의이해

Introduction to Semiconductor Materials, Components, and Equipment

자선

반도체 전공정 장비 및 주요 부품의 구성과 원리, 공정소재 종류 및 분류

반도체명사와의만남

Semiconductor Seminar

자선

반도체 산업계 및 학계 명사의 세미나를 통해 반도체 진로에 관한 정보 습득

반도체패키지설계개론

EH Major Course(Introduction of the design of Semiconductor Package)

자선

전세계적으로 AI반도체 경쟁이 심화하고 있다. AI반도체는 단일 칩이 아니고, 여러 개의 칩을 하나의 반도체 기판 위에 실장해서 칩 간의 연결하는 설계 기술이 필요한 시점이다. 이를 위해 학생들에게 반도체 패키지 공정 뿐만 아니라 반도체 설계에 필요한 설계기술을 반도체 패키지 설계 툴 기반으로 학습을 시켜서 1D, 2.5D, 3D 반도체 패키지 설계를 할 수 있는 능력을 배양하고자 한다.

반도체전산유체역학

Computational Fluid Dynamics for Semiconductor

자선

반도체 공정 및 패키징 공정 내 열 및 유동 해석 기법을 학습하며 패키징 열 방출 해석 등을 수행. 열전달, 유체 흐름, 가스 반응 메커니즘을 반도체 제조에 적용. 패키징 구조 내 열응력 및 열저항 해석을 통해 패키징 신뢰성을 분석. 

반도체패키징공학

Advanced Semiconductor Packaging

자선

첨단 반도체 패키징 기술의 발전 흐름과 다양한 패키징 구조의 동작 원리를 학습하며, 주요 기술들의 적용 목적과 특성을 이해하도록함. 

반도체기기분석및실습

semiconductor Apparatus Analysis & Practice

자선

기기를 사용한 반도체 재료 및 소자의 특성 분석 방법의 기본 지식과 실습을 통한 분석기술을 다룬다. 특히 분광분석법과 분리분석법의 지식 및 분석기기를 효과적으로 활용하기 위한 운용 실무를 익혀 반도체 소재의 특성을 파악하고 성능을 해석할 수 있는 능력을 배양한다. 

반도체소재분석

Instrumental analysis for Semiconductor Materials

자선

반도체에 사용되는 소재의 분석을 위해 사용되는 다양한 표면분석 및 구조분석법의 원리 이해

스마트소재응용

Smart Materials Application

자선

반도체 소자의 고성능화 및 집적화를 위한 첨단 스마트 소재의 개발, 특성 분석 및 공정 응용 기술을 중점적으로 다룬다. 전기적·열적·광학적 자극에 반응하는 기능성 소재를 기반으로, 반도체 공정에 실제 적용 가능한 소재 설계 및 통합 기술을 심층적으로 학습

세라믹재료

Ceramic Materials

자선

세라믹 재료의 결함, 기본구조, 확산, 전기적 물성, 유전물성, 자기적 물성, 광학 물성 등을 통합적으로 다루고자 한다. 

반도체유한요소해석

Semiconductor Finite Element Analysis

자선

유한요소법(FEM)을 기반으로 반도체 소자 및 패키징 구조를 해석함. 열-응력-전기적 특성의 다중물리 연계 해석 기법을 학습하여 반도체 패키징의 기판, 인터커넥트, 본딩 계면의 신뢰성 평가를 수행함. 최신 패키징 구조에서 발생하는 문제점들에 대해 파악함.

반도체공학을위한딥러닝

Deep Learning for Semiconductor Engineering

자선

반도체 소자 및 공정 데이터를 활용한 딥러닝 모델 개발 기초를 다룸. 공정 제어, 결함 예측, 패키징 불량 진단 등에 적용 사례를 학습. 딥러닝을 이용한 패키징 열응력 예측 및 공정 최적화 기법을 소개하며 데이터 기반의 반도체 제조 및 패키징 공정 혁신 방안을 모색함. 

반도체신뢰성공학

Reliability Engineering of Semiconductor

자선

반도체 소자 및 패키지의 신뢰성 확보의 중요성과 평가 기법 전반을 이해하는 과목으로, 열화 메커니즘의 물리적 원리를 바탕으로 수명 예측 및 고장 모델링을 학습함. Electromigration 등 실제 신뢰성 평가 기법을 통해 실무적 관점을 습득하며, 패키징 구조 및 재료에 따른 고장 유형의 차이도 함께 분석함. 또한 통계적 분석 기법을 병행하여, 고장 발생 원인을 정량적으로 해석하고 설계 단계에서의 신뢰성 확보 방안을 모색함.

반도체소자

Semiconductor Device

자선

반도체 소자의 기본 동작 원리와 전기적 특성을 이해함. PN 접합, MOSFET, BJT 등 주요 소자의 구조와 특성을 학습함. 소자의 특성이 패키징 공정 및 신뢰성에 미치는 영향을 다루며 소자-패키징 통합 설계의 중요성과 최신 패키징 기술 동향을 소개함.

반도체소재실습2

Lab Course on Semiconductor Materials - 2

자선

본 과목은 반도체 소재의 특성을 정밀하게 분석하는 다양한 실험 기법을 학습하는 실습 과목이다. X선 회절(XRD), 주사전자현미경(SEM), 에너지 분산 분광기(EDS), 자외선-가시광선 분광법(UV-Vis) 등을 활용하여 소재의 구조, 조성, 광학적 특성을 정량적으로 평가하는 역량을 기른다.

반도체소재실습1

Lab Course on Semiconductor Materials - 1

자선

본 과목에서는 첨단 반도체 소자에 사용되는 핵심 소재를 직접 설계 및 합성해보는 실습을 진행한다. 유/무기 화합물의 합성과 정제 과정을 통해 실제 소자 응용 가능성을 고려한 소재 설계 및 합성 역량을 기른다.