| 구분 | 복수전공 졸업기준 | (예시) 중복인정학점 적용 시 |
|---|---|---|
| 이수학점 | 36 | 30 |
| 6 본인 전공과목과 융합전공 과목이 동일한 과목인 경우(학수번호 동일 교과) |
* 부전공 및 복수전공 교과목은 모두 선택과목으로 개설됨(필수 교과 없음)
* 중복학점인정이란? 본인의 전공 교과목(학수번호)이 융합전공에도 개설되는 경우 최대 6학점까지 학점을 중복으로 인정하는 제도 (단, 총 졸업학점에는 중복 학점 처리하지는 않음)
| 연도 | 학년 | 학기 | 학수번호 | 교과목명 | 학점 | 시수 | 개설학과 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 이론 | 실습 | |||||||
| 2025 | 3 | 1 | AAE31009 | 제어공학 | 3 | 3 | 0 | 메카트로닉스 전공 |
| 2025 | 3 | 2 | AAE31012 | 시스템제어공학 | 3 | 2 | 2 | AI로봇전공 |
| 2025 | 4 | 1 | AAE41031 | 시스템설계 | 3 | 2 | 2 | 메카트로닉스 전공 |
| 2025 | 4 | 1 | AAE41051 | 반도체장비특론 | 3 | 3 | 0 | 메카트로닉스 전공 |
| 2025 | 2 | 1 | AFT21003 | 글로벌기업가정신과실리콘밸리Future-tech | 3 | 3 | 0 | 첨단반도체 계측검사전공 |
| 2025 | 2 | 2 | AFT21004 | 실리콘밸리테크트랜드와혁신비즈니스모델 | 3 | 3 | 0 | 첨단반도체 계측검사전공 |
| 2025 | 3 | 1+2 | AFT31001 | 인공지능융합 기술 |
2 | 1 | 2 | 첨단반도체 계측검사전공 |
| 2025 | 3 | 1 | AMT34007 | 신소재기기분석 | 3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |
| 2025 | 3 | 2 | AMT34010 | 반도체패키징 공학 |
3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |
| 2025 | 4 | 1 | AMT43004 | PCB공학 및 실습 |
3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |
| 2025 | 3 | 2 | AMT44012 | 반도체전기화학공정 | 3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |
| 2025 | 3 | 2 | ANS33004 | 반도체광기술 공학 |
3 | 2 | 2 | 나노반도체공학전공 |
| 2025 | 3 | 1 | ANS35001 | 반도체검사 광학계설계 |
3 | 2 | 2 | 나노반도체공학전공 |
| 2025 | 3 | 1 | ANS38002 | 반도체광학구조실습 | 3 | 2 | 2 | 나노반도체공학전공 |
| 2025 | 3 | 2 | ASM30001 | 반도체소자측정 공학 |
3 | 2 | 2 | 첨단반도체 계측검사전공 |
| 2025 | 3 | 2 | ASM30002 | 반도체광계측 실험 |
3 | 2 | 2 | 첨단반도체 계측검사전공 |
| 2025 | 3 | 1 | ASM30003 | 반도체물성분석 | 3 | 2 | 2 | 첨단반도체 계측검사전공 |
| 2025 | 3 | 2 | ASM30004 | 반도체분석실습 | 3 | 2 | 2 | 첨단반도체 계측검사전공 |
| 2025 | 3 | 1 | ASM30005 | 패키징신뢰성 공학 |
3 | 2 | 2 | 첨단반도체 계측검사전공 |
| 2025 | 4 | 1 | ASM40001 | 플라즈마진단 공학 |
3 | 2 | 2 | 첨단반도체 계측검사전공 |
| 2025 | 4 | 2 | ASM40002 | AI검사계측 공학 |
3 | 2 | 2 | 첨단반도체 계측검사전공 |
| 2025 | 4 | 1 | ASM40003 | 광학검사장비 설계 |
3 | 2 | 2 | 첨단반도체 계측검사전공 |
| 제어공학 (2025/1) Control Engineering |
이수구분 | 교과목개요 |
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| 전필 |
제어 및 제어시스템의 정의, 구조, 특징 및 종류에 대해 학습하고, 미분방정식과 라플라스변환을 이용하여 제어의 대상인 물리시스템의 수학적 표현(수식모델)을 구하고, 수식모델을 이용하여 물리시스템의 특성(과도응답 및 정상상태응답)을 분석하는 방법과 PID의 작동원리를 학습한다. |
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| 시스템제어공학 (2025/2) System Control Engineering |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
제어시스템 설계에 사용되는 근궤적 및 주파수응답해석, 상태공간모델링에 대해 학습하고, 제어대상시스템의 성능 사양을 만족하기 위한 제어시스템 설계기법을 학습한다. 특히, 산업현장에서 많이 사용되는 Lag/Lead 보상기 및 PID 제어기를 설계하는 방법에 대해 학습한다. |
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| 시스템설계 (2025/1) System Design |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
메카트로닉스 시스템에 사용되는 다양한 기계, 전자, PC등을 주어진 목적에 맞게 하나의 시스템으로 결합하여 이를 효율적으로 운용할 수 있는 시스템설계 기법을 배양하도록 한다. |
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| 반도체장비특론 (2025/1) Advanced Semiconductor Equipment |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
DRAM, NAND Flash를 포함한 반도체 소자 제조에 필요한 8대 공정인 웨이퍼 제조, 에칭, 증착, 포토 등과 반도체 스마트 제조를 위하여 사용되는 다양한 반도체 공정 장비들의 핵심 구성 요소 및 작동 원리를 이해하고 관련 지식을 습득한다. |
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| 글로벌기업가정신과실리콘밸리Future-tech (2025/1) Global Entrepreneurship and Silicon Valley Future-Tech |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
실리콘밸리 글로벌기업의 현업 엔지니어 특강을 통해 핵심 기술분야의 실무 경험을 학습하고, 이를 통한 미래산업 및 융합적 기술에 대한 폭넓은 이해를 제고 |
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| 실리콘밸리테크트랜드와혁신비즈니스모델 (2024/2) Silicon Valley Tech Trends and Innovative Business Models |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
실리콘밸리 글로벌기업의 현업 엔지니어들의 경험공유 특강을 통해 글로벌 융합기술로 탄생한 혁신기업들의 비즈니스모델을 학습 |
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| 인공지능융합기술 (2025/1+2) Convergence of Artificial Intelligence |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
인공지능의 개념과 그 원리를 이해하고 용용할 수 있도록 학습한다. 인공지능의 핵심 분야인 머신러닝 알고리즘의 종류와 동작원리를 이해하고, 간단한 인공지능 시스템의 설계와 구현 및 검증을 통해 실질적인 머신러닝 알고리즘 개발 능력을 습득한다. 또한, 파이썬 언어와 TensorFlow 등 머신러닝 시스템에 널리 사용되는 개발 환경을 실습을 통해 학습한다. |
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| 신소재기기분석 (2025/1) Instrumental Analysis in Advaced Materials |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
전자현미경장치로 재료의 표면분석을 실시하고 열분석장치를 이용하여 시차열분석 및 열중량 변화를 실험하고 실물화상기와 간섭현미경을 사용하여 재료의 micro적인 분석을 실습한다. |
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| 반도체패키징공학 (2025/2) Advanced semiconductor packaging |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
∘실리콘 반도체 제작공정의 후반부인 전자 패키지 공정, 전자회로기판 실장, 신뢰성 시험, 그리고 첨단 패키지 기술을 학습함 ∘반도체 패키지 소재, 공정, 평가 방법에 대한 전반적인 지식을 학습함. |
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| PCB공학 및 실습 (2025/1) PCB Engineering & Lab |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
PCB 종류 및 사용 재료에 대해서 먼저 학습하고, PCB 제조공정(단면, 양면, 다층 기판 등)별로 일반기술부터 최신기술까지 다룬다. PCB 제조기술(패턴, 도금, 홀가공, 도금, 표면처리, 검사 등)에 대해서는 기술의 원리 및 공정기술외에 각종 불량 유형과 그에 따른 대책도 포함된다. 아울러 회로패턴의 집적도를 크게 향상시키기 위한 Build up PCB에 대해서도 다룰 것이다. |
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| 반도체전기화학공정 (2025/2) Electrochemical Process for Semiconductor |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
본 강의에서는 반도체, 전자부품, 이차전지/전기차 등 다양한 첨단 분야에 이용되는 전기도금의 이론과, 응용, 현 이슈(주로 반도체 배선)에 대해 다룬다. 금속표면구조, 금속/용액간 계면, 전기화학 평형론과 속도론, 박막 성장 모델, 물질 전달등 기초 이론과 반도체 배선공정 등 실무 지식에 대해 학습한다. |
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| 반도체광기술공학 (2025/2) Semiconductor Photonics Technology |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
∘반도체 공정에 사용되는 광학기술, 광학측정 기술, 노광공정 장비기술 |
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| 반도체검사광학계설계 (2025/1) Inspection Optical System Design for Semiconductor |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
결상 광학계에 대한 기본 이론을 배우고, 광학계 설계 및 분석 Tool인 OpticStudio S/W를 이용하여 광선 추적을 통한 반도체 검사 광학계 설계/분석, 반도체 설비 및 자동화에 필요한 각종 광센서, 자동차 자율주행에 필수 센서인 Lidar 등의 설계 기술을 배울 수 있음 |
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| 반도체광학구조실습 (2025/1) Micro and Nano Structures for Optoelectronics |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
마이크로미터 미만 스케일의 나노반도체광학구조에서 일어나는 물리 현상에 대한 원리를 탐구하고 그 현상을 실험적으로 관측한다. |
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| 반도체소자측정공학 (2025/2) Semiconductor Device Measurement Engineering |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체의 결정구조, 양자역학 및 통계역학의 기초 개념, 반도체 캐리어 거동, 전하 전송, p-n접합, 다이오드, MOSFET 등 반도체 소자 이론과 특성을 학습 |
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| 반도체광계측실험 (2025/2) Semiconductor Optical Measurement Experiment |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체 광원의 발광 원리 및 광학적 원리를 이해하고, 광계측을 통해 획득한 물리량을 정량적으로 저의 및 분석하는 방법을 학습 |
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| 반도체물성분석 (2025/1) Semiconductor Properties Analysis |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체의 기본적인 물리적 특성을 이해하고 물성에 대한 측정 밥법, 분석 방법, 자료 해석 방법에 대해서 학습한다. |
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| 반도체분석실습 (2025/2) Semiconductor Analysis & Practice |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체 전공정 및 후공정에서 사용하는 다양한 공정 방식 및 장비의 원리를 탐구하고 그 현상을 실험적으로 관측한다 |
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| 패키징신뢰성공학 (2025/1) Reliability Engineering of Semiconductor Packaging |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체 패키징의 신뢰성 및 품질 보증에 대한 개념과 신뢰성공학 이론을 학습하고 이를 바탕으로 신뢰성 해석과 관련된 문제를 해결할 수 있는 능력을 배양한다. |
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| 플라즈마진단공학 (2025/1) Plasma Diagnostics Engineering |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
플라즈마의 기초 개념과 반도체 공정 방비에서 필요한 RF 기본 지식을 익히고, 실습을 통하여 반도체 공정 플라즈마 발생 장치 및 응용 매커니즘을 파악 |
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| AI검사계측공학 (2025/2) AI Inspection and Measurement Engineering |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체 산업에 적용되는 AI/ML 기술의 응용을 위한 학습 |
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| 광학검사장비설계 (2025/1) Optical Metrology Inspection Design |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체 광학검사 및 계측에 대한 기본 이론을 바탕으로 간섭계를 이용한 다양한 계측, 반도체 광원의 특성 분석, 레이저 분석을 위한 시스템을 설계한다. |