교육과정

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응용화학의 이해를 위한 기본적 개념을 확립하기 위하여 원소의 경향성을 바탕으로 주기율표 및 화학결합과 무기화합물에 대하여 학습하여 무기화학의 기본개념을 숙지하고 무기화합물에 대한 이해의 폭을 넓힌다. 이를 통해 향후 유기, 무기, 재료, 환경, 식품, 의약 분야의 응용력을 향상시키고자 한다.

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광학기기를 이용한 미량성분 분석실험으로서 작용기분석실험을 통하여 물질의 순도와 불순물 분석을 한다. 액체/기체 크로마토그래피 분석실험을 통해 금속 및 유기물 분석실험을 하며 정기화학적 미량분석으로 전위차법 등을 습득

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-전기화학적 개념 확립 전기화학적 기본 개념을 토대로 하여 이온의 현상, 전해질의 성질과 전도, 전지와 전극반응, 전극 반응속도론, 계면현상, 부식, 전자재료의 특성 등을 이해하여 전기화학공업에 활용 -전기화학의 이론에 대한 이해 향상 전기화학적 기본개념을 토대로 상업용 display에 활용하는 전자재료, 무전해 도금과 도금액 조정, 조절, 분석, 부식방지 등에 관한 실험 등의 실험 분야를 효율적으로 할 수 있도록 기초적인 실험과 응용실험을 숙달시킴.

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고분자의 본질을 이해할 수 있도록 고분자의 구조적 특성과 합성을 학습한다. 이를 위하여 작용기를 갖는 저분자량의 유기화합물인 단량체를 원료로 하여 고분자량의 물질로 전환시키는 중합반응과 단량체 구조와 반응 조건에 따른 중합체의 제반 물리적, 열적, 기계적 특성을 연계시켜 강의한다. 중합 반응으로 라디칼 및 이온성 반응, 사슬 및 단계반응, 부가 및 축합 반응에 대한 개념을 확립한다. 또한, 중합체의 분자량과 분자량 분포 측정법, 입체 규칙성, 결정화도, 가교도와 기계적 물성을 교육한다.

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실리콘밸리 글로벌기업의 현업 엔지니어 특강을 통해 핵심 기술분야의 실무 경험을 학습하고, 이를 통한 미래산업 및 융합적 기술에 대한 폭넓은 이해를 제고

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실리콘밸리 글로벌기업의 현업 엔지니어들의 경험공유 특강을 통해 글로벌 융합기술로 탄생한 혁신기업들의 비즈니스모델을 학습

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인공지능의 개념과 그 원리를 이해하고 용용할 수 있도록 학습한다. 인공지능의 핵심 분야인 머신러닝 알고리즘의 종류와 동작원리를 이해하고, 간단한 인공지능 시스템의 설계와 구현 및 검증을 통해 실질적인 머신러닝 알고리즘 개발 능력을 습득한다. 또한, 파이썬 언어와 TensorFlow 등 머신러닝 시스템에 널리 사용되는 개발 환경을 실습을 통해 학습한다.

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다양한 기능과 특성을 갖는 고분자 소재의 특성, 구조, 분석법 등을 학습하고, 기능성 고분자의 광학적/구조적 특성이 발현되는 원리 및 개념을 확립한다. 또한, 고분자 재료의 실제 적용을 위해 디스플레이, 반도체 등의 전자소자 전반에 관계된 소재 공정을 이해하고 현실적인 프로세스에 응용

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각종 반도체 소자에 공통적으로 활용되는 기본 반도체 구조와 소재 물성을 이해하는 것에 역점을 두어 기본 소자, PN 접합, 금속-반도체 접합, MOSFET에 대한 재료 물성 및 소자구조와 동작원리에 대해 이해한다.

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- 반도체 소자의 기초를 이해하고, 소자 설계, 분석 활용에 필요한 기본적인 나노재료의 특성을 학습함 - 마이크로 이하의 크기를 가진 초미세 유무기 재료에서 발현되는 특성을 학습하기 위해 반도체용 나노기술의 이해와 반도체용 나노기술의 응용기술에 대한 전반적인 지식을 학습 - 다양한 나노재료 (초미세 구조패턴, 반도체용 양자점, 탄소나노물질, 미세입자)의 제작/제어/응용을 위한 재료/기술 이해함

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산학연 전문가가 참여하는 최신 반도체 소재 기술 특강 교과목 특강을 듣고 이에 대해 수강생들이 생각을 정리하여 기술 레포트를 작성함

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반도체 공정에 필요한 공정 장비 고정밀도를 요구되며, 특히 노광 장비나 검사장비는 수 나노의 분해능을 제공해야만 된다. 이러한 시스템적 요구는 기계적인 구조 설계를 통한 최적화, 센서를 통한 측정 능력 그리고 고 정밀의 피드벡 제어 뿐만 아니라 장비 자체 및 바닥 진동도 고려해야 한다. 또한 재료의 특성은 이러한 정밀도를 요구하는 장비 설계에서 매우 중요하다. 본 교과목에서는 반도체 장비 설계에 앞서 그 장비에 요구 사양을 파악하기 위해 반도체 또는 디스플레이 공정을 이해하고 장비 설계에 필수적인 기술들을 공부한다.

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전자소자에 적용되는 재료의 물성과 기초 전기회로의 구성과 박막소자의 구성에 대하여 학습한다.(전자소자에 적용되는 재료 물성 특성 이해, 기초 전기 회로의 구성 이해, 박막 트랜지스터 원리 및 구성재료/공정)

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단결정성장과 웨이퍼기관 제조과정을 배우고, 산화, 확산, 이온주입, 박막제조, 배선, 리소그라피, 에칭 등 집적회로 제작의 단위공정을 학습한 후, 전체공정 통합과 packaging 과정에 대해 학습한다.

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평판디스플레이의 소자별 기술원리 및 개발동향 이해와 고체발광소자의 구조설계와 동작원리 평가기술을 학습한다.(평판 디스플레이의 소자원리 이해, 고체 발광 소자 구조 설계 및 작동원리,디스플레이 소자 평가 기술)

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∘실리콘 반도체 제작공정의 후반부인 전자 패키지 공정, 전자회로기판 실장, 신뢰성 시험, 그리고 첨단 패키지 기술을 학습함 ∘반도체 패키지 소재, 공정, 평가 방법에 대한 전반적인 지식을 학습함.

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본 강의에서는 반도체 패키지의 주요 공정들과 분석에 대해 실습 위주의 수업을 진행한다. 반도체 기판, 접합, 신뢰성 분석의 기본 이론에 대해 학습하고, 기판 공정, 와이어 접합, 솔더 접합, 직접 접합, 금속/고분자 접합 등 관련 실습을 통해 실무 능력을 함양한다.

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본 강의에서는 반도체, 전자부품, 이차전지/전기차 등 다양한 첨단 분야에 이용되는 전기도금의 이론과, 응용, 현 이슈(주로 반도체 배선)에 대해 다룬다. 금속표면구조, 금속/용액간 계면, 전기화학 평형론과 속도론, 박막 성장 모델, 물질 전달등 기초 이론과 반도체 배선공정 등 실무 지식에 대해 학습한다.

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유기, 무기 및 유무기 복합소재의 구조적/화학적 처리공정을 통하여 기능성 전자재료의 제작에 대한 이해와 기본적 개념을 학습한다. 소재 구조화 공정, 표면 처리 공정, 플라즈마 가공 공정 및 맞춤형 전자소재 공정 기술을 이해하고 실제 공정에 적용하는 능력을 배양함.