교육과정이수학점 구성현황
구분 | 졸업기준 | (예시) 중복인정학점 적용 시 | ||
---|---|---|---|---|
부전공 | 복수전공 | 부전공 | 복수전공 | |
이수학점 | 21 | 36 | 15 | 30 |
6 본인 전공과목과 융합전공 과목이 동일한 과목인 경우(학수번호 동일 교과) |
* 부전공 및 복수전공 교과목은 모두 선택과목으로 개설됨(필수 교과 없음)
* 중복학점인정이란? 본인의 전공 교과목(학수번호)이 융합전공에도 개설되는 경우 최대 6학점까지 학점을 중복으로 인정하는 제도 (단, 총 졸업학점에는 중복 학점 처리하지는 않음)
교과과정표
연도 | 학년 | 학기 | 학수번호 | 교과목명 | 학점 | 시수 | 개설학과 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
이론 | 실습 | |||||||
2024 | 2 | 1 | AFT21001 | 미래사회를 위한 신기술 세미나 |
2 | 2 | 0 | 융합전공 |
2024 | 2 | 1 | ANS25001 | 전자기학 | 3 | 3 | 0 | 나노반도체 공학과 |
2024 | 2 | 1 | ANS26002 | 광전자기초실험 | 3 | 2 | 2 | 나노반도체 공학과 |
2024 | 3 | 1 | AEE34036 | HDL및실습 | 3 | 2 | 2 | 전자공학부 |
2024 | 3 | 1 | AMT33027 | 플라즈마공학 | 3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |
2024 | 3 | 1 | AMT34007 | 신소재기기분석 | 3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |
2024 | 3 | 1 | ASD31001 | 박막소자공정 | 3 | 3 | 0 | 반도체소자및 설계전공 |
2024 | 3 | 1 | ASD32002 | 디스플레이원론 | 3 | 3 | 0 | 반도체소자및 설계전공 |
2024 | 4 | 1 | ANS41002 | 태양광공학 | 3 | 3 | 0 | 나노반도체 공학과 |
2024 | 4 | 1 | ASD44002 | 반도체산업지식 재산권의이해 |
3 | 3 | 0 | 반도체소자및 설계전공 |
2024 | 4 | 1 | ANS47001 | 레이저공학 | 3 | 3 | 0 | 나노반도체 공학과 |
2024 | 4 | 1 | ASD45001 | 디스플레이 구동회로 |
3 | 3 | 0 | 반도체소자및 설계전공 |
2024 | 4 | 1 | ASD41001 | 디바이스계측 및실험 |
3 | 2 | 2 | 반도체소자및 설계전공 |
2024 | 4 | 1 | ANS40010 | 반도체레이아웃설계 | 3 | 2 | 2 | 나노반도체 공학과 |
2024 | 2 | 2 | AFT21002 | 빅데이터 융합기술 |
2 | 1 | 2 | 융합전공 |
2024 | 3 | 2 | AFT31001 | 인공지능 융합기술 |
2 | 1 | 2 | 융합전공 |
2024 | 3 | 2 | AFT31002 | 사물인터넷 융합기술 |
2 | 1 | 2 | 융합전공 |
2024 | 3 | 2 | ASD32001 | 반도체 전자소자공학 |
3 | 3 | 0 | 반도체소자및 설계전공 |
2024 | 3 | 2 | AMT23006 | 전자소자 재료공학 |
3 | 3 | 0 | 신소재공학과 |
2024 | 3 | 2 | ANS31003 | LED공학 | 3 | 3 | 0 | 나노반도체 공학과 |
2024 | 4 | 2 | ASD42001 | 반도체집적 회로설계 |
3 | 2 | 2 | 반도체소자및 설계전공 |
2024 | 4 | 2 | ASD44003 | 반도체산업 최신기술세미나 |
3 | 3 | 0 | 반도체소자및 설계전공 |
2024 | 4 | 2 | ANS41003 | 디스플레이공학 | 3 | 3 | 0 | 나노반도체 공학과 |
2024 | 3 | 2 | AMT34010 | 반도체 패키징공학 |
3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |
2024 | 3 | 2 | AEE34037 | FPGA설계실습 | 3 | 2 | 2 | 전자공학전공 |
교과목개요
전자기학 (2024/1) Electromagnetics |
이수구분 | 교과목개요 |
---|---|---|
전필 |
회로이론, 전기-전자기기, 광학기기 등의 동작을 이해할 수 있는 전자기 이론을 강의함. |
|
광전자기초실험 (2024/1) Fundamental Experiment for Optoelectronics |
이수구분 | 교과목개요 |
전선 |
∘광전자소자의 동작원리 및 물성 평가 방법 학습 ∘광전기적 특성 평가를 위한 기초 원리 |
|
HDL및실습 (2024/1) HDL |
이수구분 | 교과목개요 |
전선 |
하드웨어 설계언어인 VHDL/Verilog을 이용하여 각종 디지털회로를 설계하고, 전용 소프트웨어를 이용하여 시뮬레이션 및 합성(Synthesis) 기법을 습득한다. 또한, 합성으로 얻어진 회로를 EPLD나 FPGA칩을 이용하여 구현하는 방법을 습득하여 거대한 시스템을 하나의 칩으로 완성하는 능력을 갖도록 교육한다. |
|
플라즈마공학 (2024/1) Plasma Engineering |
이수구분 | 교과목개요 |
전선 |
플라즈마 기초 및 발생 원리, 플라즈마 내부의 화학 작용, 플라즈마 장치 및 진단 방법, 플라즈마를 활용한 다양한 공정(표면 처리, 증착, 식각)에 대한 기술 개요 및 실습 |
|
신소재기기분석 (2024/1) Instrumental Analysis in Advaced Materials |
이수구분 | 교과목개요 |
전선 |
전자현미경장치로 재료의 표면분석을 실시하고 열분석장치를 이용하여 시차열분석 및 열중량 변화를 실험하고 실물화상기와 간섭현미경을 사용하여 재료의 micro적인 분석을 실습한다. |
|
박막소자공정 (2024/1) Thin Film Device Process |
이수구분 | 교과목개요 |
자선 |
반도체 소자는 박막을 기반으로 제작되기 때문에 박막의 구조와 제조 과정에 대한 이론과 박막 제조 후 소자 제작과정에서 이루어지는 다양한 공정에 대한 원리를 배우는 것은 반도체 소자에 이론에 대한 기반이 되는 전공분야이다. 따라서 본 교과목에서는 박막 제조공정과 소자 제작 과정에서 이루어지는 다양한 반도체 공정에 대한 원리의 이해와 이론을 학습하는 것을 목적으로 한다. |
|
디스플레이원론 (2024/1) principle of display |
이수구분 | 교과목개요 |
자선 |
∘평판디스플레이 소자의 동작원리 ∘컬러 및 화소 설계 기술 ∘고체발광 소자구조의 공정 및 소재 |
|
디지털시스템설계 (2024/1) Digital System Design |
이수구분 | 교과목개요 |
전선 |
디지털 시스템 설계 과정에 대한 전반적인 워크플로우 학습 마이크로프로세서(ARM 코어) 내장 FPGA 기술 습득 FPGA설계실습 과목 학습 내용을 기반으로 임베디드 시스템을 설계 임베디드 리눅스, 애플리케이션, 디바이스 드라이버 개발 실습 WiFi / UART / GPIO 등을 이용한 인터페이스 설계 실습 |
|
태양광공학 (2024/1) Photovoltaic Engineering |
이수구분 | 교과목개요 |
전선 |
본 과정은 신재생에너지분야 중 하나로 가장 각광을 받고 있는 태양광기술에 대한 소개를 목적으로 한다. 본 교육과정에 포함되는 내용은 태양광, 태양전지기술의 개요 및 원리와 현상, 태양전지의 원료, 제작, 평가 등에 대해 학습하며, 태양전지의 종류, 공정기술 및 응용과 장래 전망 등에 대해서 강의한다. |
|
반도체산업지식재산권의이해 (2024/1) |
이수구분 | 교과목개요 |
자선 |
지식재산권의 유형과 최근 동향, 특허 요건 및 특허출원 절차, 상표 등록 요건 및 절차가 포함된다. 공학도로서 가져야할 지식재산권에 대해 학습한다. 지식재산권(특허, 실용신안, 디자인, 상표)에 관한 기본적인 내용을 학습함으로써 연구개발 활동이나 창작 활동의 성과물들이 어떻게 보호되고 권리화 되는지를 이해하는 것을 목표로 한다. |
|
레이저공학 (2024/1) Laser Engineering |
이수구분 | 교과목개요 |
전선 |
레이저의 특징과 증폭원리, 선폭퍼짐 원리, 공진기, 펄스 레이저 등에 대하여 이해한다. 다양한 레이저(기체 레이저, 색소 레이저, 고체 레이저, 반도체 레이저, 자유전자 레이저, 화학 레이저 등)의 특징, 응용분야에 대하여 학습한다 |
|
디스플레이구동회로 (2024/1) display panel circuit |
이수구분 | 교과목개요 |
자선 |
LCD, OLED 디스플레이 픽셀 구성 및 구동회로의 동작원리 이해. TFT 구동 원리 이해 패널 구동 및 디스플레이 성능 이해 |
|
디바이스계측및실험 (2024/1) device measurement and analysis |
이수구분 | 교과목개요 |
자선 |
MOSFET, DIODE, TFT와 디스플레이의 패널과 구성 요소에 대한 전기 광학적 특성 학습 다양한 계측 장비를 이용한 전기적 특성 측정 및 파라미터 추출 측정 데이터 기반의 소자의 동작 원리와 메커니즘을 학습 |
|
반도체레이아웃설계 (2024/1) Semiconductor Intergrated Circuits Layout Design |
이수구분 | 교과목개요 |
전선 |
∘Full-custom 방식의 CMOS 집적회로 설계 과정의 이해 및 학습 ∘시스템반도체 집적회로 설계를 위한 전반적인 과정을 학습 ∘Cadence사 설계 프로그램을 이용한 회로 및 레이아웃 설계 실습 |
|
빅데이터융합기술 (2024/2) Convergence of Big Data |
이수구분 | 교과목개요 |
자선 |
본 교과목은 경영분야에서 접하는 다양한 데이터를 유용한 정보로 지식화하고 의사결정하기 위해 각각의 목적에 따라 적절한 분석방법을 적용할 수 있는 능력을 배양하고자 한다. 수업에서는 데이터의 전처리, 요약, 시각화 표현, 통계적 분석, 데이터마이닝 등 다양한 과학적 분석 기법을 학습한다. 또한 실무 사례 데이터, 파이썬, 등을 활용한 실습을 통하여 실무 능력을 습득할 수 있도록 한다. |
|
인공지능융합기술 (2024/2) Convergence of Artificial Intelligence |
이수구분 | 교과목개요 |
자선 |
인공지능의 개념과 그 원리를 이해하고 용용할 수 있도록 학습한다. 인공지능의 핵심 분야인 머신러닝 알고리즘의 종류와 동작원리를 이해하고, 간단한 인공지능 시스템의 설계와 구현 및 검증을 통해 실질적인 머신러닝 알고리즘 개발 능력을 습득한다. 또한, 파이썬 언어와 TensorFlow 등 머신러닝 시스템에 널리 사용되는 개발 환경을 실습을 통해 학습한다. |
|
사물인터넷융합기술 (2024/2) Convergence of IoT |
이수구분 | 교과목개요 |
자선 |
파이션을 기반으로 IoT에 대한 기본 개념과 동작, 구성 시스템 대해 공부하고, 실습을 통해 기초부터 응용하는 과정까지 학습한다. 파이썬 언어를 기반으로 임베디드 IoT 장치와 각종 센서와의 인터페이스 방법을 익히고, 센서로 부터 수집된 데이터를 서버로 전송하여 저장/분석하는 IoT 전체 시스템을 구축하여 IoT에 대한 이해도를 증진한다. |
|
전자소자재료공학 (2024/2) Electronic Material Science Technology |
이수구분 | 교과목개요 |
전선 |
전자소자에 적용되는 재료의 물성과 기초 전기회로의 구성과 박막소자의 구성에 대하여 학습한다.(전자소자에 적용되는 재료 물성 특성 이해, 기초 전기 회로의 구성 이해, 박막 트랜지스터 원리 및 구성재료/공정) |
|
LED공학 (2024/2) LED |
이수구분 | 교과목개요 |
전선 |
화합물 반도체를 기본으로 한 발광 다이오드의 원리 및 응용분야를 소개하고 LED 소자의 기본적인 전기적 광학적 특성에 대해 학습한다. 또한, 고효율/고출력 LED소자를 제작하기 위한 내부양자효율 및 추출 효율 증대 구조 설계에 대해 학습한다. |
|
디스플레이공학 (2024/2) Display Engineering |
이수구분 | 교과목개요 |
전선 |
다양한 디스플레이 작동원리 및 제조공정을 이해함. CRT, LCD, PDP, ELD, OLED 등 다양한 디스플레이 구조와 제조공정, 구동방식 등을 학습하고 이해한다. |
|
반도체전자소자공학 (2024/2) Semiconductor Electronic Devices |
이수구분 | 교과목개요 |
자선 |
Diode, MOSFET의 기본 동작 원리에 대해 학습하고 Flash memory, DRAM 등 메모리 반도체소자의 동작 메커니즘과 응용에 대해 학습한다. |
|
반도체집적회로설계 (2024/2) semiconductor integrated circuit design |
이수구분 | 교과목개요 |
자선 |
∘반도체 집적회로 설계를 위한 MOSFET 구조 및 특성 |
|
반도체산업최신기술세미나 (2024/2) |
이수구분 | 교과목개요 |
자선 |
최신 반도체&소자 설계 및 산업 동향 등을 익히는 세미나 교과목이다. |
|
FPGA설계실습 (2024/2) FPGA Design Practice |
이수구분 | 교과목개요 |
전선 |
FPGA 개요와 특징, FPGA 개발툴의 설치와 사용법 디지털논리회로기반의 Verilog HDL언어를 이용한 논리회로 설계 FPGA 내부의 임베디드 CPU코어 기반의 IoT 임베디드 시스템을 설계 각종 인터페이스 코어(I2C, SPI, UART 등) 기반의 센서 인터페이스 설계 |
|
반도체패키징공학 (2024/2) Advanced semiconductor packaging |
이수구분 | 교과목개요 |
전선 |
∘실리콘 반도체 제작공정의 후반부인 전자 패키지 공정, 전자회로기판 실장, 신뢰성 시험, 그리고 첨단 패키지 기술을 학습함. |