교육과정이수학점 구성현황
| 구분 | 졸업기준 | (예시) 중복인정학점 적용 시 | ||
|---|---|---|---|---|
| 부전공 | 복수전공 | 부전공 | 복수전공 | |
| 이수학점 | 21 |
36 |
15 | 30 |
| 6 본인 전공과목과 융합전공 과목이 동일한 과목인 경우(학수번호 동일 교과) |
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* 부전공 및 복수전공 교과목은 모두 선택과목으로 개설됨(필수 교과 없음)
* 중복학점인정이란? 본인의 전공 교과목(학수번호)이 융합전공에도 개설되는 경우 최대 6학점까지 학점을 중복으로 인정하는 제도 (단, 총 졸업학점에는 중복 학점 처리하지는 않음)
교과과정표
| 개설연도 | 학년 | 학기 | 학수번호 | 교과목명 | 학점 | 시수 | 개설학과 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 이론 | 실습 | |||||||
| 2025 | 1 | 1+2 | ASP10002 | 반도체명사와의만남 | 3 | 3 | 0 | 첨단반도체패키지전공 |
| 2025 | 1 | 1+2 | ASE10002 | 반도체공학의이해 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 |
| 2025 | 1 | 1+2 | ASE10003 | 반도체지식재산권과경영 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 |
| 2025 | 1 | 1+2 | ASP10001 | 반도체소부장의이해 | 3 | 3 | 0 | 첨단반도체패키지전공 |
| 2025 | 3 | 2 | ASE30008 | 반도체공정개론 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 |
| 2026 | 3 | 1 | - | 반도체장비의이해 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 |
| 2025 | 4 | 2 | ASE40010 | 반도체장비제어공학 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 |
| 2025 | 3 | 2 | ASE30006 | 강화학습 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 (학점교류) |
| 2026 | 4 | 1 | - | 고급전자회로및장비응용 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 (학점교류) |
| 2026 | 4 | 1 | - | 반도체장비시스템설계 | 3 | 2 | 2 | 반도체부품장비제어전공 |
| 2025 | 3 | 2 | ASE30005 | 전장설계및배선실습 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 (학점교류) |
| 2026 | 4 | 1 | ASE40007 | 첨단반도체세미나 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 |
| 2026 | 4 | 1 | - | 반도체센서및계측 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 |
| 2025 | 3 | 2 | ASE30004 | 반도체장비네트워크 | 3 | 2 | 2 | 반도체부품장비제어전공 |
| 2026 | 4 | 1 | - | 로봇매니플레이터제어 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 (학점교류) |
| 2025 | 4 | 2 | ASE40004 | 반도체측정장비및분석 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 (학점교류) |
| 2026 | 4 | 1 | - | 반도체장비제어응용 | 3 | 2 | 2 | 반도체부품장비제어전공 |
| 2026 | 4 | 1 | - | 반도체장비요소설계 | 3 | 2 | 2 | 기계설계공학부 |
| 2025 | 3 | 2 | ASE30003 | 반도체장비고급실습 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 (학점교류) |
| 2026 | 4 | 1 | - | 로봇매니플레이터설계 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 (학점교류) |
| 2026 | 3 | 1 | - | 반도체공정장비시뮬레이션 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 (학점교류) |
| 2025 | 4 | 1 | AAE41051 | 반도체장비특론 | 3 | 3 | 0 | 메카트로닉스공학부 |
| 2025 | 3 | 2 | ASE30001 | 반도체장비메인터넌스실습 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 (학점교류) |
| 2025 | 2 | 1 | AEE23053 | 회로이론1 | 3 | 2 | 2 | 전자공학부 |
| 2025 | 2 | 1 | AEE14050 | 디지털공학및실습 | 3 | 2 | 2 | 전자공학부 |
| 2025 | 3 | 1 | AEE34036 | HDL및실습 | 3 | 2 | 2 | 전자공학부 |
| 2025 | 3 | 1 | AEE34034 | 마이크로프로세서1 | 3 | 2 | 2 | 전자공학부 |
| 2025 | 3 | 2 | AEE34037 | FPGA설계실습 | 3 | 2 | 2 | 전자공학부 |
| 2025 | 3 | 1 | AAE31009 | 제어공학 | 3 | 3 | 0 | 메카트로닉스공학부 |
| 2025 | 3 | 1 | AAE33006 | 제어용통신 | 3 | 2 | 2 | 메카트로닉스공학부 |
| 2025 | 3 | 2 | AAE31014 | 마이크로컴퓨터응용 | 3 | 2 | 2 | 메카트로닉스공학부 |
교과목개요
| 반도체명사와의만남 (신설) Semiconductor Seminar |
이수구분 | 교과목개요 |
|---|---|---|
| 자선 |
반도체 산업계 및 학계 명사의 세미나를 통해 반도체 진로에 관한 정보 습득 |
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| 반도체공학의이해 (신설) Introduction to Semiconductor Engineering |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체 분야에 대한 다양한 교수진의 세미나를 통하여 다양한 반도체 공학에 대한 지식을 습득함 |
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| 반도체지식재산권과경영 (신설) Semiconductor Intellectual Property and Management |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체 산업 현황 및 산업에서 발생되는 지식재산권 분쟁사례를 파악 |
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| 반도체소부장의이해 (신설) Introduction to Semiconductor Materials, Components, and Equipment |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체 전공정 장비 및 주요 부품의 구성과 원리, 공정소재 종류 및 분류 |
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| 반도체공정개론 (2025/2) Introduction to Semiconductor Manufacturing Process |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
반도체 소자의 작동 원리 및 구성을 이해하고, 반도체 소자 제조에 필요한 8대 공정인 웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 박막(증착)/이온 주입, 금속배선, EDS, 패키징 공정의 원리를 이해하고, 관련 지식을 습득한다. |
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| 반도체장비의이해 (신설) Introduction to Semiconductor Equipment |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체 제조용 8대 공정 장비의 구조와 작동 원리 이해, 주요공정별 장비구성요소와 기능분석, 장비간 공정 흐름 및 시스템연계이해, 공정에 따른 기구설계요소 개념도입 |
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| 반도체장비제어공학 (신설) Control Engineering for Semiconductor Equipment |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체 장비를 시스템적으로 이해하고 장비에서 활용되는 제어 시스템의 구성 및 알고리즘을 이해한다. |
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| 강화학습 (신설) Reinforcement Learning |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
강화학습에 필요한 기초적인 수학 이론 학습, 강화학습을 구현하는 기본적인 이론학습, 심층강화학습 및 모방학습소개, Gym을 이용한 강화학습실습 |
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| 고급전자회로및장비응용 (신설) Advanced Electronic Circuits and Equipment Applications |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
아날로그 회로의 핵심 소자인 FET 및 OP-AMP의 동작 원리 학습, 증폭기회로,필터회로등의 분석과 설계실습, 반도체 장비에 적용되는 회로사례를 통한 실용적 이해, 센서 신호처리와 장비내 전자회로 구성요소 분석 |
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| 반도체장비시스템설계 (신설) Semiconductor Equipment System Design |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체 장비에서의 PID 제어기 설계 및 파라미터 조정 실습, 영상검사를 이용한 위치제어 및 품질검사 시스템 이해, 모션시스템과 제어기의 통합설계개념학습, 센서-제어기-액추에이터 연동 구조설계실습 |
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| 전장설계및배선실습 (신설) Electrical Design and Wiring Practice |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체 장비에 적용되는 전장 시스템의 구성 요소 이해, 전기회로도 작성, 케이블 연결, 센서 및 액추에이터 배선실습, 전원공급, 인터락, 접지 등 전장안정성 설계 기본원칙 학습, 장비 내 신호흐름 및 IO구성체계 이해 |
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| 첨단반도체세미나 (신설) Seminar on Advanced Semiconductor |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체 기술의 최신 발전 동향과 미래산업 전망을 학습하고 토론하는 세미나 중심의 과목으로 산업계, 학계에서 주목받는 기술과 이슈를 심도있게 다룸 |
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| 반도체센서및계측 (신설) Semiconductor Sensors and Instrumentation |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
온도, 압력, 진공, 유량 등 주요 센서의 동작 원리 및 특성 이해, 반도체 장비에 적용되는 센서의 계측방식 및 응답특성분석, 센서 신호처리 기초 및 실습을 통한 계측시스템구성, 계측데이터를 기반으로한 제어신뢰성 확보기초학습 |
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| 반도체장비네트워크 (신설) Semiconductor equipment Network |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체 제조공정 및 반도체 패키징/테스트 등의 각 분야에서 사용되는 장비 및 설비들 간의 네트워크 기술을 학습하고 실습을 통해 활용능력을 배양한다. |
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| 로봇매니플레이터제어 (신설) Robot Manipulator Control |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
로봇 매니퓰레이터의 좌표계와 운동학(정/역운동학) 이해, 관절 공간 및 작업공간에서의 제어알고리즘 학습, 위치 및 속도제어를 위한 PID기반 제어기법실습, 산업용 매니퓰레이터의 동작시퀀스 구성 및 제어사례분석 |
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| 반도체측정장비및분석 (신설) Semiconductor Measurement Equipment and Analysis |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
웨이퍼 레벨 정밀 측정장비의 측정 원리 및 구조 이해, 전기적/광학적특성측정장비(LCRmeter,IV-CV분석기등)분석반도체소자 특성해석을 위한 데이터판독 및 응용사례학습, 측정기기 연동제어 및 분석자동화 개념도입 |
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| 반도체장비제어응용 (신설) Semiconductor Equipment Control and Application |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체 공정 장비 및 설비 제어를 위한 네트워크 기술과 32비트 프로세서 기반 제어 시스템 설계 및 실습을 통해 장비 운용 및 응용 능력을 배양한다. |
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| 반도체장비요소설계 (신설) Design of Semiconductor Equipment Components |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
기계요소설계 이론을 기반으로 한 반도체 장비 특화 설계 기법 학습, 진공용씰,고정도 리니어가이드, 고온히터 지지구조 등 장비특화요소 설계사례분석, 기구부품간 조립정밀도와 내환경성(진공/온도/플라즈마)고려설계, 기구요소의 신뢰성과 수명에 영향을 미치는 요인분석 |
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| 반도체장비고급실습 (신설) Advanced Laboratory for Semiconductor Equipment |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체장비에 기본이 되는 플라즈마 장비에 대해 학생들이 직접 장비를 분해 조립하는 실험실습, 반도체장비에서 웨이퍼등을 이송 및 정렬하기 위한 PLC 및 모션 제어장비요소등의 구축실습 |
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| 로봇매니플레이터설계 (신설) Robot Manipulator Design |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
로봇 매니퓰레이터 기구학, 동역학, 궤적 생성, 각종 로봇부품 설계 및 3자유도 이상의 평면 로봇매니퓰레이터, 3d모델링, 기본적인 로봇공학 지식과 로봇부품설계법을 학습하여 이를 융합 |
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| 반도체공정장비시뮬레이션 (신설) Simulation of Semiconductor Process Equipment |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
열 및 유체 시뮬레이션(CFD)을 통한 공정 환경 분석, 챔버내 온도분포, 가스흐름,입자거동 등 공정조건의 수치예측공정장비의 구조 및 조건변화에 따른 시뮬레이션 기반성능평가, 시뮬레이션 도구를 활용한 설계개선 사례학습 |
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| 반도체장비특론 (2025/1) Advanced Semiconductor Equipment |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
최신 반도체 장비 동향과 고난도 구성 요소의 설계 원리 학습, 주요 장비의 작동메커니즘과 부품간 인터페이스분석, 고난도 장비구성 사례를 통한 시스템 통합적사고함양 |
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| 반도체장비메인인터넌스실습 (신설) Semiconductor Equipment Maintenance Practice |
이수구분 | 교과목개요 |
| 자선 |
반도체 장비의 구성 요소를 가상 환경(VR) 기반으로 분해·조립 실습, 양산용 장비의 실제부품을 활용한 구조이해 및 조립원리체험, 기구 설계관점에서 유지관리 가능성을 고려한 설계접근법학습, 도면기반 부품식별,결합순서 분석 등 구조적 사고력 강화 |
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| 회로이론1 (2025/1) Circuit Analysis 1 |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
회로의 기본내용 (단위계, 수동소자특성), 각종 파형 및 그의 미적분, KCL/KVL 등의 회로법칙, 평형방정식 등을 배우고 전자회로의 기초를 다진다. |
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| 디지털공학및실습 (2025/1) Digital Circuits |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
디지털 시스템의 기본적인 수 체계 및 부호화를 익히고, AND, OR, NOT 등의 기본 논리회로를 익혀 디지털 회로의 설계법 및 카르노맵을 이용한 간략화법을 학습한다. 또한 기억소자인 래치 및 각종 플리플롭을 공부하고 이를 설계자동화 도구를 이용하여 시뮬레이션한 뒤 실제의 회로를 구현하는 실습을 병행한다. |
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| HDL및실습 (2025/1) HDL (Hardware Description Language) |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
하드웨어 설계언어인 VHDL/Verilog을 이용하여 각종 디지털회로를 설계하고, 전용 소프트웨어를 이용하여 시뮬레이션 및 합성(Synthesis) 기법을 습득한다. |
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| 마이크로프로세서1 (2025/1) Microprocessor 1 |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
8bit 마이크로 프로세서를 이용한 시스템 제작 기술을 습득하는 교과과정으로서 시스템 제작을 위한 절차 및 기술적인 고려사항 등과 시제품 제작과정 등을 습득하고 산업현장에서 활용할 수 있는 마이크로프로세서 응용기술을 습득한다. |
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| FPGA설계실습 (2025/2) FPGA Design Practice |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
FPGA(Field Progrmmable Gate-Array)를 이용하여 디지털 회로를 설계하고 테스트하는 과정을 학습하며, 이를 적용한 실습을 통해 현장에서 보드 레벨 개발 능력을 습득하는데 목표가 있다. |
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| 제어공학 (2025/1) Control Engineering |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
동적시스템 및 임베디드시스템 제어를 위한 기본적인 자동제어 원리들을 학습하며, 동적시스템의 수학적 모델링 방법, 상태변수 모델링, 안정성 판별, 정상상태오차 등을 학습한다. |
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| 제어용통신 (2025/1) Convergence of Big Data |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
제어 시스템간의 정보/데이터 통신을 위한 통신기법 및 네트워크 기법을 배우고, 이를 이용한 제어 시스템간의 통신능력을 배양 |
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| 마이크로컴퓨터응용 (2025/2) Micro-Computer Application and Silicon Valley Future-Tech |
이수구분 | 교과목개요 |
| 전선 |
메모리, 입출력 장치 및 주변장치를 포함하는 교육용 원칩 마이크로컴퓨터 시스템을 활용한 실습을 통해 원칩 마이크로컴퓨터의 기능과 동작방법에 대해 학습하여 마이크로컴퓨터 보드의 설계 및 제작 능력을 배양한다. |