고기능재료
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- 핵심연구분야
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- 내화재 부식 메커니즘 연구 (Degradation of refractory)
- 내화재/슬래그 젖음성 연구 (Wetting and spreading
kinetics) - 내화재 용해 메커니즘 연구 (Removal of inclusions)
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- 참여기업
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- ㈜올스웰
- ㈜메탈젠텍
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- 위치
- 기술혁신파크(TIP) 303호
fnctId=profl,fnctNo=294
기능성 표시소자
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- 핵심연구분야
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- 디스플레이용 고기능성 소재 및 공정 개발
- 차세대 반도체용 유전체 소재 및 공정 개발
- 이차전지용 고신뢰성 전고체 전해질 개발
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- 참여기업
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- 아모그린텍
- 덕진
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- 위치
- 기술혁신파크(TIP) 323호
fnctId=profl,fnctNo=344
박막 반도체 전자소자연구실
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- 핵심연구분야
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- 차세대 박막공정 및 반도체 소자/회로 개발
- Sputter & ALD 공정을 통한 차세대 산화물 반도체 재료
기반 박막반도체소자(TFTs) 개발 및 특성 분석 - ALD 박막 공정을 이용한 차세대 강유전체 전자소자 개발 (FeFET/FeRAM)
- TCAD 시뮬레이션 기반 소자/Compact Modeling 기반 회로 특성 해석 모델 개발
- MEMS 공정 기반 촉각센서(Tactile Sensor) 개발
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- 참여기업
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- ㈜넥서스비
- 이아이
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- 위치
- 기술혁신파크(TIP) 406-3호
fnctId=profl,fnctNo=345
환경내구재료
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- 핵심연구분야
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- 모빌리티 산업용 탄소중립 초고강도강 고성능 응용
기술 연구 - 극한 환경 고내식 · 고신뢰성 첨단 금속 소재 개발
- 부식 및 수소취성 등 내 환경 신뢰성 평가 및 예측 연구
- 첨단산업용 표면처리 기반 내식성 향상 및 장수명화
기술 개발
- 모빌리티 산업용 탄소중립 초고강도강 고성능 응용
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- 참여기업
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- 위치
- 기술혁신파크(TIP) 406-6호
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PREMIUM 광학계설계
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- 핵심연구분야
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- 광학계설계
- 광학계 측정, 조립 및 평가
- 광학 기기 설계 및 프로그래밍
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- 참여기업
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- 위치
- 기술혁신파크(TIP) 411호
fnctId=profl,fnctNo=347
차세대 비트 공학(NeXBit)
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- 핵심연구분야
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- FPGA 기반 시스템 개발
- 최적화된 디지털 시스템 구현 연구
- 차세대 유무선 통신, 멀티미디어, AI 등 다양한 분야
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- 참여기업
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- 에이디알에프코리아
- 티엠지코리아
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- 위치
- 기술혁신파크(TIP) 415-2호
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차세대 기능성 전자소자
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- 핵심연구분야
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- 지능형 반도체 소자 개발
- 반도체 공정 플라즈마 RF 소스 개발, 플라즈마 진단
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- 참여기업
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- 프라임텍
- 아이온리서치
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- 위치
- 기술혁신파크(TIP) 416호
fnctId=profl,fnctNo=349
반도체광기술 응용
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- 핵심연구분야
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- 화합물반도체 기반 광-전자 소자 개발
- 반도체 리소그래피 공정장비 기술 개발
- 광전자소자 물성분석 및 장비 모듈기술 개발
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- 참여기업
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- ㈜웨이브로드
- ㈜리암솔루션
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- 위치
- 기술혁신파크(TIP) 421호
fnctId=profl,fnctNo=350
플라즈마소재공정
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- 핵심연구분야
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- 반도체 공정 플라즈마 해석
- 저차원 반도체 재료 성장 및 특성분석
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- 참여기업
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- 위치
- 기술혁신파크(TIP) 505-1호
fnctId=profl,fnctNo=351
차세대 반도체 공정 및 응용
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- 핵심연구분야
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- 차세대 반도체 박막 재료, ALD/CVD 공정 및 소자 기술
- 산화물 반도체 기반 차세대 메모리 소재 및 소자 기술
- 3차원 반도체 소자향 단위 공정 및 소자 기술
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- 참여기업
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- ㈜나인솔
- ㈜울텍
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- 위치
- 기술혁신파크(TIP) 505-2호
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스마트 반도체 · 디스플레이 응용
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- 핵심연구분야
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- 무기 EL 기반의 디스플레이 패널 개발
- QD 합성 및 자외선 센서 개발
- 반도체 장비/공정/소자 개발
- 웨어러블·스트레쳐블 디스플레이 개발
- 바이오 메디컬 광치료/센서 응용 연구
- AI 연계생체 신호 예측 진단 모듈
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- 참여기업
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- ㈜디에스테크노
- ㈜헥사솔루션
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- 위치
- 기술혁신파크(TIP) 505-5호
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반도체플라즈마공정
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- 핵심연구분야
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- 반도체 원자층 증착 및 식각 공정 기술
- 비휘발성 강유전 메모리 반도체 응용 기술
- 차세대 AI 반도체용 기판 및 패키징 기술
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- 참여기업
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- 위치
- 기술혁신파크(TIP) 507호
fnctId=profl,fnctNo=355
마이크로&나노소자
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- 핵심연구분야
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- MEMS 센서 (가스 센서, 힘/토크 센서, 관성 센서)
- 광섬유 센서 (음향 센서, 굴절률 센서)
- 광전자 소자 (플라즈모닉스, 실리콘 포토닉스, 메타옵틱스)
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- 참여기업
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- ㈜이노테코
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- 위치
- 기술혁신파크(TIP) 508호
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나노 광학 및 소자 응용
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- 핵심연구분야
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- 디스플레이용 광반도체 설계 및 소자 제작 공정
- 바이오 소재 기반 센서 및 헬스케어 플랫폼 개발
- 탄소중립을 위한 IoT 플랫폼 구축 및 기업 지원
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- 참여기업
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- 진우산업기계
- 케이테크로버
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- 위치
- 기술혁신파크(TIP) 515호
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화합물 반도체 광전소자
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- 핵심연구분야
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- 화합물반도체 광전 재료 및 소자 개발
- 차세대 반도체 메모리 소자 개발
- 차세대 뉴로모픽 반도체 소자 개발
- 생체 친화형 바이오 전자 소자 개발
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- 참여기업
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- 세명소재
- CN1
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- 위치
- 산학융합관(QWL) 704호
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차세대 나노반도체융합
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- 핵심연구분야
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- 우주 극한환경용 다이아몬드 반도체 소재/소자기술
(Wafer, 도핑연구, SBD/MOSFET/MIMSFET/CMOS) - 고출력/고주파 극한환경용 Al(Ga)N 전력반도체
(HFET/CMOS) - UWBG 반도체 방사선센서/다이아몬드 양자기술
- 우주 극한환경용 다이아몬드 반도체 소재/소자기술
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- 참여기업
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- Orbray
- RFHIC
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- 위치
- 산학융합관(QWL) 715호
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광산화물반도체
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- 핵심연구분야
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- 에미터 소자 및 응용
(Photonic emitters & Application) - 나노 구조 제작 및 응용
(Nanostructure Fab. & Application ) - 투명전극
(Transparent Conducting electrode)
- 에미터 소자 및 응용
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- 참여기업
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- (주)에스아이엔지니어링
- (주)피앤에스인터내셔날
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- 위치
- 산학융합관(QWL) 719호
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